Détecteur de fuites d'hélium à écran tactile couleur 7 pouces pour la détection de fuites sur circuits imprimés

Données techniques du détecteur de fuite d'hélium SFJ-231

Test de fuite d'hélium pour une chambre scellée en PCB (mode sous vide)

Cette méthode est conçue pour les circuits imprimés avec des cavités scellées indépendantes, telles que celles intégrant des capteurs de pression ou des composants MEMS.

1. Préparation

• Vérifiez que l'assemblage du PCB est complet et sans dommages mécaniques.
• Nettoyez la surface de la cavité pour éliminer l'huile et la poussière qui pourraient interférer avec le test.assurer une tuyauterie sans fuite (vérification préalable avec de l'hélium si nécessaire).
• Le détecteur est alimenté à 220 V AC, à 50 Hz/60 Hz, il faut attendre ≤ 2 minutes pour le démarrage, puis sélectionner "Mode vide" via l'écran tactile et régler le seuil de débit de fuite conformément aux spécifications de conception.

2Évacuation de la cavité.

• Activer la pompe à vide intégrée ou externe pour évacuer la cavité à une pression de base (généralement ≤ 10 Pa, ajustée pour le volume et le matériau de la cavité) afin d'éliminer les interférences résiduelles de l'air.

3Traceur d' hélium et détection de fuites

• Appliquez de l'hélium trace (He4) à l'extérieur le long des coutures (par exemple, l'interface couvercle-substrate) ou à l'intérieur via des canaux dédiés..Si le taux de fuite dépasse le seuil fixé (par exemple 5,0 × 10−12 Pa·m3/s, réglable selon les normes du produit), le taux de fuite et l'ID de la cavité sont enregistrés.

4. Enregistrement et analyse des données

• Exporter les données d'essai via USB pour générer des rapports de fuite et les télécharger dans des systèmes de gestion de la production (par exemple, MES) via des interfaces RS232/485 pour assurer la traçabilité de la qualité.